成果集聚

        昆山西微美晶电子新材料科技有限公司于2013年入驻工研院,是一家从事电子、半导体领域封装及导电材料的研发、生产及销售的高新技术企业。公司属于江苏省高新技术企业,现拥有专利5项,其中3项已授权,产品大类3种,小12个。公司创新国内各向异性导电胶的银粉制备技术,专注于微电子封装领域的芯片倒封装各向异性导电胶、UV灌封胶、光电器件连接用胶的研究与开发,解决了各向异性导电胶加工工艺复杂和性能不稳定的难题,打破了国外对我国各向异性导电胶制备工艺的垄断,提高了我国导电胶的自主研发水平。

        2015年1月,昆山市工业技术研究院、西微美晶电子新材料科技有限公司与挪威conpart公司就柔性导电粒子技术签订三方技术转移及合作服务协议; 2016年4月,西微美晶与挪威conpart成立合资公司,合资公司将成为全球第四家研发柔性导电粒子的公司落户昆山,必将促使ACF胶水国内产业化再上新台阶。

        2016年8月,昆山市工业技术研究院有限责任公司、昆山西微美晶电子新材料科技有限公司、昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司成立新材料联合研发中心(以下简称“研发中心”)。中心将以应用为导向,完成ACF(异方性导电胶膜)的研发、测试和生产,相关技术成果在国内ACF导电胶水技术的产业化及推广应用。